无铅焊锡条
       无铅焊锡条助焊剂含量为1.0％，主要用于小距离和密集的电子元件。掌握无铅焊锡条的各个部分是做好它的先决条件。
      无铅焊锡条助焊剂含量为2.0％，这是一种通用型，在大多数情况下适用于焊接操作。
     无铅焊锡条助焊剂含量为3.0％。这通常用于特殊职业。它很少在实践中使用。适当使用它可以增加锡工业的技术含量。
     这会阻碍焊料的潮湿。在焊接过程中，由于金属氧化物薄膜，不同的焊接功能对于合理使用无铅焊锡条具有不同的对比。在加热的情况下，将形成薄层，这将影响组合物。焊点合金易于焊接和假焊接。
     在无铅焊锡条中使用助焊剂是为了改善焊接性能。助焊剂松香，松香溶液，焊膏和合理选择的焊接油取决于焊接目标。锡膏焊料具有一定的腐蚀性。有许多产品可以在许多无铅焊锡条的焊接过程中稳定。它不能用于焊接电子元件和电路板。焊接后应焊接焊锡油。擦洗干净。脚的一部分是镀锡的。