其次，在焊锡条的焊点上出现拉尖的主要原因：造成此种现象的主要原因就是不均匀的溶锡温度传导；不合理的pcb设计；质量比较差的电子元件。另外比较容易被人们忽视的原因就是焊锡条的焊接设备出现老化的现象。通过上面的介绍，我们知道，在使用焊锡条进行焊接的视乎，导致焊接不良的原因不只有一种，我们应当多方面进行考虑，这样才能找出正确的方法解决焊接不良的问题。
再次，锡条在锡炉中溶解后有气泡产生和爆炸，如何解决：这个问题主要决定于锡条材料的纯度以及锡条制造工艺之重是否把所有的残渣都搞干净，如果锡炉里面残渣过多在溶解后会有气泡产生，加锡条时不要把锡条弄湿，过线路板时要注意松香水，进入锡炉时要防止锡水爆炸。
      后，锡条焊接经常有锡球出现是什么原因：原因是焊锡条使用的助焊剂含水量过多，焊接环境过于潮湿也会出现以上的现象。还有焊锡条焊接的pcb板预热温度要够，使板上的助焊剂风干，这样可以减少锡球的出现；